一种COB封装构成及方式

[技术]

[0001 ] 本发明物触及LED照明。,主要地,一种COB包装构成和包装方式。。

[安插技术]

〔0002〕COB包装构成普通包罗基材。、LED基板上LED圣饼的收集及LED四周的大坝,围坝填筑胶。如中国发明专利下号为103500787A的一种走可直系的焊于暖气片的陶瓷COB封装LED光源,较好的的热导率,一种更简略的陶瓷COB封装LED光源构成的包装材料;引见了金属薄膜的电镀层。,LED光源基板的辊身外面具有金属。,少数LED圣饼装置在金属电流层上。,LED圣饼被封锁的COB坝边。,使充实剂使充实在COB坝上并单调的生活在LED圣饼上。。因COB的LED圣饼有五面光亮。,就是,LED的顶部和周遍可以光亮。,LED圣饼的光输入偶数的性较差。,在COB中间的适用于,穗轴常常涌现。,撞击COB的光功效。五面开枪LED的技术绝对简略。,跟随民族对产额照明的透镜、请求允许如坚固性等。,眼前,采取五面光亮LED圣饼作为COB光源。。

[发明物使满足]

[0003]本发明物所要处理的技术成绩是开价一种COB封装构成及封装方式,玉米的穗轴更偶数的。,无雀斑,较好的的光定向性。,易光亮。
〔0004〕处理前述的技术成绩。,本发明物的技术图谋检查是:一种COB包装构成。,包罗金属议员席、PCB与光源,光源由亲近的名列前茅的多个LED圣饼嫁。;电流板包罗空心板。,洞板的顶面包括电流层。,空心板上包括通孔。,电流层散布在光孔四周。;金属基板的外面设置有可靠性水晶的区域。,空心板的阴暗面粘附在元外面上。,光孔的场所对应于可靠性水晶的区域。,光孔的筑墙围住和可靠性水晶的区域被封锁起来。;所述LED圣饼设于所述容置房间内且LED圣饼的走检查白色物质嫁剂整齐的在固晶区域上,所述案板的厚度大于LED圣饼的高尚的使光源的顶部光亮面至案板顶面检查外形使充实区域,在近乎的LED圣饼和LED圣饼检查使充实白色物质可黏着的。,白色物质保释金剂能被焊接并外形上床保护人层。;电流板上包括独身环绕光孔的坝。,大坝充实了磷光粉。。本发明物保护人了LED圣饼的四个一组之物正面。,LED圣饼的正面不克不及光亮。,最适当的LED的上外面才干光亮。,单侧光亮LED的光亮功效良好。,良好方向性,光源适用于于光输入较高的产额。,适用于在COB内可以使COB无雀斑;LED圣饼外围的案板外形围堰,在围堰内使充实白色物质嫁剂,使白色物质嫁剂使充实满LED圣饼检查的美国休闲服饰品牌和LED圣饼与通光孔筑墙围住,用于将LED圣饼的正面光亮面保护,该种构成伺侯发生LED圣饼单面光亮,处理移交单面光亮LED圣饼创造术语烦恼的成绩;本发明物的案板的厚度大于LED圣饼的高尚的,使LED圣饼顶部的使充实区域可以使充实磷光粉胶,相配LED圣饼的顶面光亮,激起外形定向性较好的的白光;本发明物的LED圣饼是独身正圣饼。,其直系的匹配在金属基板上,LED圣饼的热量可以直系的传输至金属基板,COB全面热辐射较好的。
[0005]作为改良,所述掏选定的厚度为,所述围坝的高尚的为。
[0006]作为改良,LED圣饼以矩阵设计一个版式名列前茅。,便于在LED圣饼检查使充实白色物质嫁剂和便于近乎LED圣饼检查检查金线衔接。
〔0007〕作为一种改良,圣饼是独身正圣饼。,同不育系和近乎的LED圣饼检查金线衔接。。
〔0008〕作为一种改良,电流层设置有焊盘。,同不育系和两端的LED圣饼检查金衔接。。
〔0009〕处理前述的技术成绩。,本发明物的两个技术图谋是:一种COB包装构成。,包罗金属议员席、PCB与光源,光源由亲近的名列前茅的多个LED圣饼嫁。;电流板包罗空心板。,洞板的顶面包括电流层。,空心板设置愉快地检查区域。,在光检查区域中设置多个光孔。,线层散布在光检查区域四周。;金属基板的外面设置有可靠性水晶的区域。,空心板的阴暗面粘附在元外面上。,且通光区域的场所对应固晶区域,光孔的筑墙围住和可靠性水晶的区域被封锁起来。;所述LED圣饼设于所述容置房间内且LED圣饼的走检查白色物质嫁剂整齐的在固晶区域上,LED圣饼对应于光圈。,所述案板的厚度大于LED圣饼的高尚的使LED圣饼的顶部光亮面至案板顶面检查外形使充实区域,LED圣饼与通光孔筑墙围住检查使充实有白色物质嫁剂,白色物质保释金剂能被焊接并外形上床保护人层。;电流板在光检查区域四周包括独身坝。,大坝充实了磷光粉。。本发明物保护人了LED圣饼的四个一组之物正面。,LED圣饼的正面不克不及光亮。,最适当的LED的上外面才干光亮。,单侧光亮LED的光亮功效良好。,良好方向性,光源适用于于光输入较高的产额。,适用于在COB内可以使COB无雀斑;案板上的通光孔与LED圣饼——对应,在通光孔内使充实白色物质嫁剂,使LED圣饼与通光孔筑墙围住检查使充实满白色物质嫁剂,用于将LED圣饼的正面光亮面保护,该种构成伺侯发生LED圣饼单面光亮,处理移交单面光亮LED圣饼创造术语烦恼的成绩;本发明物的案板的厚度大于LED圣饼的高尚的,使LED圣饼顶部的使充实区域可以使充实磷光粉胶,相配LED圣饼的顶面光亮,激起外形定向性较好的的白光;本发明物的LED圣饼是独身正圣饼。,其直系的匹配在金属基板上,LED圣饼的热量可以直系的传输至金属基板,COB全面热辐射较好的。
[0010]作为改良,所述掏选定的厚度为,所述围坝的高尚的为。[0011 ] 作为改良,LED圣饼以矩阵设计一个版式名列前茅。,便于在LED圣饼检查使充实白色物质嫁剂和便于近乎LED圣饼检查检查金线衔接。
〔0012〕作为一种改良,圣饼是独身正圣饼。,同不育系和近乎的LED圣饼检查金线衔接。;电流层设置有焊盘。,同不育系和两端的LED圣饼检查金衔接。。
〔0013〕处理前述的技术成绩。,本发明物的技术图谋三是:一种COB的包装方式。,包罗以下进行
(o)掏厚度片。,空心板的厚度大于LED圣饼的厚度。,洞做切片外形光孔。,通光孔的大小人与光亮区域的大小人类似;空心选定料光反照特点98%,热稳定性大于300℃,绝缘的程度大于5000伏 ;
(2)掏选定上铺线路层并在线路层上外形焊盘;
(3)将掏选定匹配于份额金属基板上,通光孔场所对应金属基板固晶区域,通光孔筑墙围住与固晶区域协同围成用于容置LED圣饼的容置房间;
(4)在固晶区域上涂覆白色物质嫁剂,嫁剂材闪亮机能大于98%,热传导系数大于IW/mk,热传导粒度不足5um ;
(5)将LED圣饼亲近的匹配在固晶区域上,LED圣饼呈矩阵名列前茅外形COB的光源做切片; (6)在LED圣饼与LED圣饼检查,连同LED圣饼与通光孔筑墙围住检查使充实白色物质嫁剂;
(7)白色物质嫁剂检查烘烤能被焊接后,应用大于的纯金线将LED圣饼级数并将LED圣饼与焊盘衔接;
(8)用一种高触变的白色物质硅胶胶沿通光孔侧身移动点涂,外形高尚的为的白色物质围坝,围坝胶的光反照机能大于98% ;
(9)将磷光粉胶取消脱泡后使充实到围坝内,检查低温烘烤封装黏液完整能被焊接。
[0014]本发明物COB的封装术语简略,同时可以使COB内的LED圣饼外形单面光亮,该种单面光亮的LED与COB的封装一同成型,使容易COB的创造术语,同时可以使创造出版的COB色更均勾,无雀斑。
[0015]本发明物与持续存在技术比拟所售得的惠及终结是:
1、本发明物保护人了LED圣饼的四个一组之物正面。,LED圣饼的正面不克不及光亮。,最适当的LED的上外面才干光亮。,单侧光亮LED的光亮功效良好。,良好方向性,光源适用于于光输入较高的产额。,适用于在COB内可以使COB无雀斑;
2、应用案板上的通光孔作为围堰,使LED圣饼与通光孔筑墙围住检查使充实满白色物质嫁剂,用于将LED圣饼的正面光亮面保护,该种构成伺侯发生LED圣饼单面光亮,处理移交单面光亮LED圣饼创造术语烦恼的成绩;
3、本发明物的案板的厚度大于LED圣饼的高尚的,使LED圣饼顶部的使充实区域可以使充实磷光粉胶,相配LED圣饼的顶面光亮,激起外形定向性较好的的白光;
4、本发明物的LED圣饼是独身正圣饼。,其直系的匹配在金属基板上,LED圣饼的热量可以直系的传输至金属基板,COB全面热辐射较好的。
【附图阐明】
[0016]图1为使生效例1封装构成立体画。
[0017]图2为使生效例1封装构成重新计算看。
[0018]图3为使生效例1封装构成俯看。
[0019]图4为使生效例1封装构成剖看。
〔0020〕图5是示例2封装构成重新计算图。。
[0021 图6是使生效例2的封装构成的断面图。。
[详细使生效做模特儿]
[0022]上面嫁阐明书附图对本发明物作进一步地阐明。
〔0023〕使生效例1
如图1至4所示,一种COB封装构成,包罗金属议员席1、PCB与光源,所述光源由到什么程度亲近的名列前茅的LED圣饼5嫁。电流板包罗空心板。2,空心板2的厚度为
;所述掏选定2顶面包括线路层3,空心板2具有独身光孔21。,电流层3环绕光孔21的外围散布。。金属衬底I的外面具有可靠性水晶的区域。,空心板2的阴暗面粘附在ME的外面上。,通孔21的场所对应于可靠性水晶的区域。,通孔21的筑墙围住和固晶区边T。。所述LED圣饼5设于所述容置房间内且LED圣饼5的走检查白色物质嫁剂整齐的在固晶区域上,LED圣饼5以矩阵的设计一个版式名列前茅。,便于在LED圣饼5检查使充实白色物质嫁剂7和便于近乎LED圣饼5检查检查金线6衔接,圣饼是独身正圣饼。,同不育系和近乎的LED圣饼5检查GOL衔接。;焊层3设置有焊盘。,同不育系和两端的LED圣饼5与焊盘贯。。所述案板的厚度大于LED圣饼5的高尚的使光源的顶部光亮面至案板顶面检查外形使充实区域。近乎LED圣饼5和LED圣饼5和通孔2

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